Sign in
7YRSShenzhen Lehehe Technology Co., Ltd.

CÔNG TY TỔNG QUAN

Album công ty

Thông Tin cơ bản

Năng lực R&D

R & D Quá Trình

REFLOW
Allow the solder on both sides of the component to melt and bond with the motherboard. The advantage of this process

Nghiên cứu và Phát Triển

11 - 20 People